来自交易信息汇总：11月7日主力资金净流入894.19万元，占总成交额2.9%。

  来自机构调查与研究要点：公司高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目一期预计2026年一季度建成试生产。

  来自机构调研要点：第三季度Lowα系列新产品、液相制备法球形二氧化硅等高性能产品环比迅速增加，推动产品结构优化和毛利率提升。

  11月7日主力资金净流入894.19万元，占总成交额2.9%；游资资金净流出443.79万元，占总成交额1.44%；散户资金净流出450.41万元，占总成交额1.46%。

  I等技术发展带动高性能服务器、存储等市场需求量开始上涨，推动高性能高速基板、先进封装等领域需求上升。

  第三季度球形产品整体环比继续增长，其中Lowα系列新产品、液相制备法球形二氧化硅、高温氧化法球形二氧化硅等高性能产品环比迅速增加，产品结构持续优化，毛利率稳步提高。

  高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目一期预计2026年一季度建成试生产。

  公司自1984年成立以来专注功能性先进粉体材料领域，未来将根据发展的策略和市场需求考虑相关并购计划，如有重大信息将依法依规披露。

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